ຜະລິດຕະພັນ

ສິນຄ້າ ໃໝ່

ຜະລິດຕະພັນ ໃໝ່ ທັງ ໝົດ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ຕາມແນວນອນ

Wafer Grinder ສໍາລັບວັດສະດຸຢາງ
ເຄື່ອງປັ່ນ wafer ສໍາລັບວັດສະດຸ resin ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄວາມແຂງຂ້ອນຂ້າງສູງ, ຄວາມຫນາບາງໆແລະລະດັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງໃນຄວາມຮາບພຽງແລະຄຸນນະພາບຂອງຫນ້າດິນ. ການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນທີ່ມີການຄວບຄຸມຂັ້ນສູງແລະການກວດສອບຂະບວນການເຮັດໃຫ້ເຄື່ອງນີ້ເຫມາະສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃນການຄົ້ນຄວ້າແລະການພັດທະນາຫຼືການຜະລິດປະລິມານຕ່ໍາຂອງອົງປະກອບກ້າວຫນ້າ.
ອ່ານຕື່ມ ສົ່ງສອບຖາມ More
Wafer Grinder Ceramic Substrate
Wafer Grinder Ceramic substrate ແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ມີຄວາມແຂງຂ້ອນຂ້າງສູງ, ຄວາມຫນາບາງໆແລະລະດັບຄວາມແມ່ນຍໍາສູງໃນຄວາມຮາບພຽງແລະຄຸນນະພາບຂອງຫນ້າດິນ. ການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນທີ່ມີການຄວບຄຸມຂັ້ນສູງແລະການກວດສອບຂະບວນການເຮັດໃຫ້ເຄື່ອງນີ້ເຫມາະສໍາລັບການນໍາໃຊ້ໃນການຄົ້ນຄວ້າແລະການພັດທະນາຫຼືການຜະລິດປະລິມານຕ່ໍາຂອງອົງປະກອບກ້າວຫນ້າ.
ອ່ານຕື່ມ ສົ່ງສອບຖາມ More

ຜະລິດຕະພັນ

ເຄື່ອງຈັກ Lapping

ເຄື່ອງຂັດ

Wafer Grinder

Lapping ເຄື່ອງບໍລິໂພກ

ອຸປະກອນເສີມ

ຂັດ & ຂັດ

ສິນຄ້າ ໃໝ່

ເຄື່ອງຂັດໃບໜ້າຄູ່ ແລະເຄື່ອງຂັດ

ເຄື່ອງຂັດລະອຽດ

ເຄື່ອງຈັກ Lapping ດ້ານດຽວ

ຂັດຂ້າງດຽວ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ຕາມແນວນອນ

Wafer Grinder ສໍາລັບວັດສະດຸຢາງ

Wafer Grinder Ceramic Substrate