grace@lapping-machine.com
+86-13622378685

ຜະລິດຕະພັນ

ສິນຄ້າ ໃໝ່

ຜະລິດຕະພັນ ໃໝ່ ທັງ ໝົດ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ

Silicon Carbide Wafer ເຄື່ອງບາງໆ
Silicon Carbide Wafer Thinning Machine ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນໃຊ້ສໍາລັບການບາງໆຂອງວັດສະດຸ substrate ເຊັ່ນ silicon wafer, gallium arsenide, silicon carbide ceramics, zirconia ceramics, graphite, lithium tantalate ແລະອື່ນໆ.
ອ່ານຕື່ມ ສົ່ງສອບຖາມ More
ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ
ເຄື່ອງຕັດ wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສາມາດ grind ວັດສະດຸ semiconductor ລຸ້ນທີສາມເຊັ່ນ SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. ຊຸດ DL-GSD ແມ່ນເຄື່ອງປັ່ນປ່ວນທີ່ຜະລິດເອງໃນປະເທດຈີນ, ແລະປະສິດທິພາບຂອງມັນໄດ້ບັນລຸມາດຕະຖານໂລກ.
ອ່ານຕື່ມ ສົ່ງສອບຖາມ More

1

+86-13622378685

grace@lapping-machine.com