ລາວ ລາວ
Restore
ເຮືອນ > ຜະລິດຕະພັນ > Wafer Grinder > ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ > ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ
ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ

ເຄື່ອງຕັດ wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສາມາດ grind ວັດສະດຸ semiconductor ລຸ້ນທີສາມເຊັ່ນ SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. ຊຸດ DL-GSD ແມ່ນເຄື່ອງປັ່ນປ່ວນທີ່ຜະລິດເອງໃນປະເທດຈີນ, ແລະປະສິດທິພາບຂອງມັນໄດ້ບັນລຸມາດຕະຖານໂລກ.ຄຳ ສຳ ຄັນ:ຂັ້ນສູງ, ຜູ້ຜະລິດ, ໂຮງງານຜະລິດ, ປັບແຕ່ງ, ໃນສະຕັອກ, ວົງຢືມ, ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ງ່າຍຕໍ່ການຮັກສາ

ສົ່ງສອບຖາມ

ລາຍລະອຽດຂອງສິນຄ້າ

ນີ້ແມ່ນເຄື່ອງ grinder / polisher ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງສໍາລັບ wafers.


1. ສິ່ງທີ່ສາມາດ Tເຄື່ອງຈັກບົດ Wafer ລວງຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ Do＃


ເຄື່ອງຕັດ wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສາມາດ grind ວັດສະດຸ semiconductor ລຸ້ນທີສາມເຊັ່ນ SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. ຊຸດ DL-GSD ແມ່ນເຄື່ອງປັ່ນປ່ວນທີ່ຜະລິດເອງໃນປະເທດຈີນ, ແລະປະສິດທິພາບຂອງມັນໄດ້ບັນລຸມາດຕະຖານໂລກ.


2. ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງປະກອບດ້ວຍຫຍັງ?


1). DL-ES55 Series spindle electric-floating air-hydrostatic ກະແສໄຟຟ້າ

ຂໍ້ໄດ້ປຽບ: ແບດເຕີລີ່ທາງອາກາດມີຄວາມເຂັ້ມງວດສູງ, ການສັ່ນສະເທືອນຕ່ໍາ, ການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຕ່ໍາແລະການປ່ຽນແປງຄວາມໄວຂະຫນາດນ້ອຍ.

spindle ໄຟຟ້າທາງອາກາດທີ່ເລື່ອນໄດ້ຮັບຮອງເອົາວັດສະດຸ microporous rigid ເປັນຕັນ flotation ອາກາດ, ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ spindle, ຊີວິດ, permeability ອາກາດແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງແມ່ນຢູ່ໃນແຖວຫນ້າຂອງຜະລິດຕະພັນ spindle ຂອງໂລກ.




2). Manipulator



3). ຕາຕະລາງເຮັດວຽກທີ່ຮັບຜິດຊອບທາງອາກາດ hydrostatic




4). NCG＃ເຄື່ອງວັດແທກການຕິດຕໍ່
ປະໂຫຍດ:
ບໍ່ຕິດຕໍ່, ຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການແຕກແຍກ
ຖືກຕ້ອງຫຼາຍ, ສາມາດວັດແທກຄວາມຫນາຂອງ wafer ຫຼັງຈາກ de-adhesive
ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ: ຄວາມຖືກຕ້ອງ ⢠1 μm

ຄວາມອາດສາມາດຊໍ້າຄືນໄດ້ 0.1 μm






3. ການດໍາເນີນງານງ່າຍ


ມາພ້ອມກັບຈໍສະແດງຜົນຜລຶກຂອງແຫຼວແບບສຳຜັດ ແລະ GUI (Graphical User Interface) ເພື່ອປັບປຸງຄວາມສະດວກສະບາຍໃນການເຮັດວຽກ. ຫນ້າຈໍຄວບຄຸມສາມາດສະແດງສະຖານະການປະມວນຜົນແລະສະຖານະການອຸປະກອນພ້ອມໆກັນ.






4. ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງເຮັດວຽກແນວໃດ?


x

2). ຜູ້ຫມູນໃຊ້ຈັບ wafer ຈາກ cassette wafer ແລະໂອນມັນໄປຫາຂັ້ນຕອນການຊີ້ນໍາຂອງ wafer; ຕໍາແຫນ່ງຂັ້ນຕອນຂອງການຊີ້ນໍາແລະນໍາພາ wafer ໄດ້.
3). ແຜ່ນສຽງຫຼັກຈະໝຸນໄປຫາສະຖານີ A ສຳລັບການຫຼໍ່, NCG ກວດພົບຄວາມໜາຂອງ wafer ແລະຈະຊົດເຊີຍຈຳນວນອາຫານໂດຍອັດຕະໂນມັດ.
4). turntable ຕົ້ນຕໍ rotates ກັບສະຖານີ B ສໍາລັບການຂັດ, ແລະ NCG ກວດພົບຄວາມຫນາຂອງ wafer ແລະຊົດເຊີຍຈໍານວນອາຫານອັດຕະໂນມັດ.
5). ແຜ່ນສຽງຫຼັກຈະໝຸນໄປທີ່ສະຖານີ C ເພື່ອທຳຄວາມສະອາດ ແລະອົບແຫ້ງã

6). ຫຸ່ນຍົນສົ່ງ wafer ທີ່ສະອາດແລ້ວກັບຄືນໄປຫາ cassette wafer.





5. ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະສໍາລັບເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ


ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

ໜ່ວຍ

DSG200A

DSG300A

Wafer ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ

ນິ້ວ

4, 6, 8, 8,

8âជន​, 12º

ວິທີການຂັດ

-

ການຂັດໃນອາຫານດ້ວຍການຫມຸນ wafer

ລໍ້ຂັດ

ມມ

ລໍ້ເພັດ (ແກນຂັດ)

ແຜ່ນຂັດ

ï¼rauແຜ່ນ CMP

 

ລໍ້ເພັດ (ແກນຂັດ)

ແຜ່ນຂັດ

ï¼rauແຜ່ນ CMP

 

ແກນ grinding

ພະ​ລັງ​ງານ​ຈັດ​ອັນ​ດັບ​

ກິໂລວັດ

~4

5.5

ຄວາມໄວຄະແນນ

r/ນາທີ

1000-7000

1000-4000

ຄວາມຊັດເຈນ

ຮາບພຽງ

μມ

< 1.5

< 3

ຄວາມຫຍາບຄາຍ

μມ

Ry 0.13 (ພ້ອມ #2000 ຈົບ)

Ry 0.15 (ກັບ #1400 ສໍາເລັດຮູບ)

ຂະໜາດເຄື່ອງ(WxDxH)

ມມ

2500x4500x1800

ນ້ຳໜັກ

ກິ​ໂລກ​ຣາມ

ປະມານ 4000ກິ​ໂລກ​ຣາມ

ປະມານ 5000ກິ​ໂລກ​ຣາມ


6.ໂຮງງານຜະລິດຂອງ Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd ຕັ້ງຢູ່ເມືອງ Guangming ໃຫມ່, Shenzhen, ຈີນ, ມີທຶນຈົດທະບຽນ 5 ລ້ານຢວນ, ເນື້ອທີ່ໂຮງງານປະມານ 13,000 ຕາແມັດ. ມັນ​ເປັນ​ວິ​ສາ​ຫະ​ກິດ​ທີ່​ມີ​ສ່ວນ​ຮ່ວມ​ໃນ​ການ​ຂັດ​ຫນ້າ​ດິນ​ແລະ​ເຕັກ​ໂນ​ໂລ​ຊີ​ຂັດ​. ບໍລິສັດມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນ R&D, ການຜະລິດແລະການຂາຍອຸປະກອນການຂັດຮາບພຽງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຕ່າງໆ, ອຸປະກອນຂັດຮາບພຽງ, ອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມໄວສູງ, ອຸປະກອນຂັດ 3D ແລະເຄື່ອງບໍລິໂພກທີ່ສະຫນັບສະຫນູນ. ຜະລິດຕະພັນຂອງມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການປຸງແຕ່ງຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງປະທັບຕາກົນຈັກ, ການສື່ສານເອເລັກໂຕຣນິກ, ceramics, semiconductors, ໄປເຊຍກັນ optical, ຍານອາວະກາດ, mold ຍານຍົນ, LED, ອຸປະກອນໂທລະສັບມືຖື, ຮາດແວແລະອົງປະກອບອື່ນໆ. ພື້ນຖານລູກຄ້າແມ່ນແຜ່ຂະຫຍາຍຢູ່ໃນທົ່ວປະເທດແລະຕ່າງປະເທດ, ແລະຜູ້ຕາງຫນ້າຂອງຕົນປະກອບມີ TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser, ແລະບໍລິສັດທີ່ມີຊື່ສຽງອື່ນໆຈໍານວນຫຼາຍ.


7. FAQ

Q1: ເຈົ້າແມ່ນບໍລິສັດການຄ້າຫຼືຜູ້ຜະລິດບໍ?
A: ພວກເຮົາເປັນຜູ້ຜະລິດ. ພວກເຮົາມີໂຮງງານຜະລິດຂອງພວກເຮົາເອງແລະນັກວິຊາການທີ່ມີປະສົບການ.

Q2: ເງື່ອນໄຂການຈ່າຍເງິນຂອງທ່ານແມ່ນຫຍັງ?
A: T / T 30% ເປັນເງິນຝາກ, ແລະ 70% ກ່ອນທີ່ຈະຈັດສົ່ງ. ພວກເຮົາຈະສະແດງຮູບຂອງຜະລິດຕະພັນ ແລະແພັກເກດໃຫ້ທ່ານເຫັນກ່ອນທີ່ທ່ານຈະຈ່າຍເງິນ.

Q3: ເງື່ອນໄຂການຈັດສົ່ງຂອງທ່ານແລະເວລາການຈັດສົ່ງແມ່ນຫຍັງ?
A: EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, ແລະອື່ນໆ, ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ມັນຈະໃຊ້ເວລາ 7 ຫາ 20 ມື້ຫຼັງຈາກໄດ້ຮັບການຈ່າຍເງິນລ່ວງຫນ້າຂອງທ່ານ. ເວລາການຈັດສົ່ງສະເພາະແມ່ນຂຶ້ນກັບລາຍການແລະປະລິມານການສັ່ງຊື້ຂອງທ່ານ.

Q4: ທ່ານສາມາດສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານເຕັກໂນໂລຢີບໍ?
A: ພວກເຮົາຢູ່ໃນພາກສະຫນາມນີ້ຫຼາຍກ່ວາ 20 ປີ. ຖ້າມີບັນຫາໃດໆ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ກັບພວກເຮົາ, ພວກເຮົາຈະໃຫ້ຄໍາແນະນໍາຈາກວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາເພື່ອຊ່ວຍທ່ານແກ້ໄຂບັນຫາ.

Q5: MOQ ຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ກໍາຫນົດເອງແມ່ນຫຍັງ?
A: ພວກເຮົາເປັນຜູ້ຜະລິດແລະສາມາດສະຫນອງທ່ານ MOQ ຂະຫນາດນ້ອຍສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ກໍາຫນົດເອງ.

Q6: ທ່ານທົດສອບສິນຄ້າທັງຫມົດຂອງທ່ານກ່ອນທີ່ຈະຈັດສົ່ງບໍ?
A: ແມ່ນແລ້ວ, ທຸກໆຜະລິດຕະພັນຈະຖືກທົດສອບກ່ອນການຈັດສົ່ງ.

Q7: ເຈົ້າເຮັດໃຫ້ທຸລະກິດຂອງພວກເຮົາໃນໄລຍະຍາວແລະຄວາມສໍາພັນດີແນວໃດ?
A.: ພວກເຮົາຮັກສາຄຸນນະພາບທີ່ດີ ແລະລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນເພື່ອຮັບປະກັນຜົນປະໂຫຍດຂອງລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ, ແລະພວກເຮົາເຄົາລົບລູກຄ້າທຸກຄົນເປັນເພື່ອນຂອງພວກເຮົາ ແລະພວກເຮົາເຮັດທຸລະກິດດ້ວຍຄວາມຈິງໃຈ ແລະສ້າງເພື່ອນກັບເຂົາເຈົ້າ, ບໍ່ວ່າພວກເຂົາຈະມາຈາກໃສ.

Q8: ມີການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບບໍ?
A: ພວກເຮົາສະຫນອງການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຫນຶ່ງປີ. ພວກເຮົາຮັບຜິດຊອບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງປະທັບຕາກົນຈັກຂອງພວກເຮົາ.

ໝວດ ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ເຄິ່ງອັດຕະໂນມັດ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ຕາມແນວນອນ

Send Inquiry

ກະລຸນາຮູ້ສຶກວ່າບໍ່ເສຍຄ່າທີ່ຈະໃຫ້ການສອບຖາມຂອງທ່ານໃນແບບຟອມລຸ່ມນີ້. ພວກເຮົາຈະຕອບທ່ານໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ.
验证码,看不清楚?请点击刷新验证码
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com