ຈີນ ຜູ້ຜະລິດອຸປະກອນການປຸງແຕ່ງ Wafer ແລະຜູ້ສະຫນອງ

ລາຍລະອຽດຂອງສິນຄ້າ

1. ໄດ້ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງ Theອຸປະກອນປຸງແຕ່ງ wafer:

• ການຂັດເຊມິຄອນດັກເຕີ waferຫຼືການເຮັດໃຫ້ບາງສ່ວນຂອງອຸປະກອນຂັ້ນສູງ, ເຊັ່ນ:

SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.

â ¢ ອົງປະກອບ optical ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງສຸດ, ເຊັ່ນ: ï¼

ແກ້ວ ULE, ເຄື່ອງຂັດອະນຸພາກພະລັງງານສູງ, ຟິມ fluorescent, ແກ້ວສາຍແສງ.

âυ¢ ຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ, ເຊັ່ນວ່າï¼ƒ

Al2O3, AlN, CaF2, ZnSe, ຄາໂບໄຮເດຣດ, ZrOâ,pluel, BaTiO3, SrTiO3, PbTiO3, LiNbO3, CdTe, CdS, Ca2Sx, Al2O3CrNd, ແລະອື່ນໆ.

â ¢ semiconductor ການຫຸ້ມຫໍ່ຂັ້ນສູງ, ເຊັ່ນ:

ceramic, polyimide, ວັດສະດຸຢາງ.

2. ການນໍາໃຊ້ຂອງ Theອຸປະກອນປຸງແຕ່ງ wafer:

ອຸປະກອນປຸງແຕ່ງ waferສາມາດນໍາໃຊ້ເພື່ອເຮັດໃຫ້ຜະລິດຕະພັນບາງໆຢ່າງໄວວາ, ປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງຫນ້າດິນຂອງຜະລິດຕະພັນ, ແລະເພີ່ມຄວາມຮາບພຽງແລະຂະຫນານ, ແລະສາມາດຄວບຄຸມຄວາມຫນາແຫນ້ນໄດ້, ສາມາດບັນລຸຄວາມທົນທານຄວາມຫນາທີ່ສູງຂຶ້ນ.

ອົງປະກອບອຸປະກອນຂອງ Theອຸປະກອນປຸງແຕ່ງ wafer:

ຈອກດູດສູນຍາກາດ, Spindle, ກົນໄກການຂັບລົດ, ລໍ້ grinding, ກົນໄກການໃຫ້ອາຫານ, ລະບົບຄວບຄຸມ loop ປິດຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ແລະອື່ນໆ.

3. ວິທີການຄວບຄຸມ:

1). ເຄື່ອງນີ້ຮັບຮອງເອົາ PLC ຍີ່ຫໍ້ທີ່ມີຊື່ສຽງລະດັບສາກົນທີ່ກ້າວຫນ້າແລະຫນ້າຈໍສໍາຜັດ, ມີລະດັບອັດຕະໂນມັດສູງ, ຮັບຮູ້ການໂຕ້ຕອບຂອງເຄື່ອງຈັກແລະຜູ້ຊາຍ, ແລະການດໍາເນີນງານແມ່ນງ່າຍດາຍແລະຊັດເຈນໃນທັນທີ.

2).ເຊັນເຊີກວດຈັບຄວາມກົດດັນອາກາດ, ເມື່ອຄວາມກົດດັນອາກາດຕ່ໍາກວ່າຄວາມກົດດັນຕໍາ່ສຸດທີ່ກໍານົດໄວ້ໂດຍອຸປະກອນສໍາລັບການປະມວນຜົນປົກກະຕິ, ອຸປະກອນຈະປຸກເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ workpieces ດູດແຫນ້ນ.

3).Grinding wheel torque control, ໃນເວລາທີ່ torque ສູງກວ່າແຮງບິດທີ່ຜະລິດໂດຍການປະມວນຜົນປົກກະຕິທີ່ກໍານົດໄວ້ໂດຍອຸປະກອນ, ອຸປະກອນຈະປຸກເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ພາກສ່ວນເຄື່ອງຈັກຈາກການເສຍຫາຍຂອງເຄື່ອງມືໃນເວລາທີ່ອຸປະກອນຜິດປົກກະຕິຫຼື misoperation.

4).ການຕິດຕາມປະຈຸບັນຂອງລໍ້ grinding, ເມື່ອລໍ້ grinding ເຢັນແມ່ນສູງກວ່າກະແສໄຟຟ້າສູງສຸດທີ່ຜະລິດໂດຍການປຸງແຕ່ງປົກກະຕິໂດຍອຸປະກອນທີ່ກໍານົດໄວ້, ລໍ້ grinding ຟື້ນຕົວ, ແລະໄລຍະການຟື້ນຕົວສາມາດປັບໄດ້ເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ລໍ້ grinding ຈາກ squeezing workpiece ແລະເຮັດໃຫ້ເກີດ. ຄວາມເສຍຫາຍ.

5).ການຊົດເຊີຍອັດຕະໂນມັດຂອງການສວມໃສ່ຂອງລໍ້ grinding ປ້ອງກັນການບໍລິໂພກຂອງລໍ້ grinding ໃນຂະນະທີ່ grinding ຜະລິດຕະພັນຈາກຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການປຸງແຕ່ງຂອງ workpiece ໄດ້.

4. ລາຍການເພີ່ມເຕີມທາງເລືອກ

1).ລໍ້ອັດອັດຕະໂນມັດ dressing ອອນໄລນ໌

2).ລະບົບການວັດແທກຄວາມຫນາອອນໄລນ໌

ï¼ƒແຈ້ງການï¼ƒ ຖ້າທ່ານຕ້ອງການຕິດຕັ້ງສອງລາຍການຂ້າງເທິງ, ກະລຸນາບອກກ່ອນຈະຊື້ອຸປະກອນ.

5. ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ Theອຸປະກອນປຸງແຕ່ງ wafer

ຄວາມຫນາຂອງ wafer ຊິລິໂຄນ 4/6 ນິ້ວສາມາດຫຼຸດລົງເຖິງ 80um ຫນາໂດຍບໍ່ມີການທໍາລາຍ.

6. ຕົວກໍານົດການດ້ານວິຊາການຂອງ Theຂັດບາງໆ：

ຕົວແບບ	TY-GD6	TY-GD12	TY-GD22
ຂະໜາດການປະມວນຜົນສູງສຸດ	Φ150	Φ300	Φ550
ຄວາມໄວລໍ້	0-3000rpm/ນາທີ	0-3000 rpm/ນາທີ	0-3000 rpm/ນາທີ
ພະລັງງານມໍເຕີລໍ້	5.5kw	5.5kw	5.5kw
ຄວາມໄວດູດ	0-300 rpm/ນາທີ	0-300 rpm/ນາທີ	0-300 rpm/ນາທີ
ພະລັງງານດູດ	1.5KW 220V	1.5KW 220V	1.5KW 220V
ລະບົບການຄວບຄຸມ Grating	ຄວາມລະອຽດ： 0.001ມມ	ຄວາມລະອຽດ： 0.001ມມ	ຄວາມລະອຽດ： 0.001ມມ
ຮາບພຽງ	3um (4 ນິ້ວ)	3um (4 ນິ້ວ)	3um (4 ນິ້ວ)
ຂະໜານ	3um (4 ນິ້ວ)	3um (4 ນິ້ວ)	3um (4 ນິ້ວ)
ຄວາມທົນທານຄວາມຫນາ	2um (4 ນິ້ວ)	2um (4 ນິ້ວ)	2um (4 ນິ້ວ)
ຄວາມຫນາຕໍາ່ສຸດທີ່	≤100um	≤100um	≤100um
ຂັ້ນຕອນການກໍານົດຕໍາ່ສຸດທີ່ຂອງການຂັບລົດ grinding	0.1um/s	0.1um/s	0.1um/s
ຂະໜາດຖັງນ້ຳ	780480550ມມ	780480550ມມ	780480550ມມ
ຂະຫນາດອຸປະກອນ	101012102070ມມ	101012102070ມມ	101012102070ມມ
ນ້ຳໜັກ	1200KG	1200KG	1200KG

7.ໂຮງງານຜະລິດຂອງ Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.

Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd ຕັ້ງຢູ່ເມືອງ Guangming ໃຫມ່, Shenzhen, ຈີນ, ມີທຶນຈົດທະບຽນ 5 ລ້ານຢວນ, ເນື້ອທີ່ໂຮງງານປະມານ 13,000 ຕາແມັດ. ມັນເປັນວິສາຫະກິດທີ່ມີສ່ວນຮ່ວມໃນການຂັດຫນ້າດິນແລະເຕັກໂນໂລຊີຂັດ. ບໍລິສັດມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນ R&D, ການຜະລິດແລະການຂາຍອຸປະກອນການຂັດຮາບພຽງທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຕ່າງໆ, ອຸປະກອນຂັດຮາບພຽງ, ອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມໄວສູງ, ອຸປະກອນຂັດ 3D ແລະເຄື່ອງບໍລິໂພກທີ່ສະຫນັບສະຫນູນ. ຜະລິດຕະພັນຂອງມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການປຸງແຕ່ງຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງປະທັບຕາກົນຈັກ, ການສື່ສານເອເລັກໂຕຣນິກ, ceramics, semiconductors, ໄປເຊຍກັນ optical, ຍານອາວະກາດ, mold ຍານຍົນ, LED, ອຸປະກອນໂທລະສັບມືຖື, ຮາດແວແລະອົງປະກອບອື່ນໆ. ພື້ນຖານລູກຄ້າແມ່ນແຜ່ຂະຫຍາຍຢູ່ໃນທົ່ວປະເທດແລະຕ່າງປະເທດ, ແລະຜູ້ຕາງຫນ້າຂອງຕົນປະກອບມີ TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser, ແລະບໍລິສັດທີ່ມີຊື່ສຽງອື່ນໆຈໍານວນຫຼາຍ.

8. FAQ

Q1: ເຈົ້າແມ່ນບໍລິສັດການຄ້າຫຼືຜູ້ຜະລິດບໍ?
A: ພວກເຮົາເປັນຜູ້ຜະລິດ. ພວກເຮົາມີໂຮງງານຜະລິດຂອງພວກເຮົາເອງແລະນັກວິຊາການທີ່ມີປະສົບການ.

Q2: ເງື່ອນໄຂການຈ່າຍເງິນຂອງທ່ານແມ່ນຫຍັງ?
A: T / T 30% ເປັນເງິນຝາກ, ແລະ 70% ກ່ອນທີ່ຈະຈັດສົ່ງ. ພວກເຮົາຈະສະແດງຮູບຂອງຜະລິດຕະພັນ ແລະແພັກເກດໃຫ້ທ່ານເຫັນກ່ອນທີ່ທ່ານຈະຈ່າຍເງິນ.

Q3: ເງື່ອນໄຂການຈັດສົ່ງຂອງທ່ານແລະເວລາການຈັດສົ່ງແມ່ນຫຍັງ?
A: EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, ແລະອື່ນໆ.ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ມັນຈະໃຊ້ເວລາ 7 ຫາ 20 ມື້ຫຼັງຈາກໄດ້ຮັບການຈ່າຍເງິນລ່ວງຫນ້າຂອງທ່ານ. ເວລາການຈັດສົ່ງສະເພາະແມ່ນຂຶ້ນກັບລາຍການແລະປະລິມານການສັ່ງຊື້ຂອງທ່ານ.

Q4: ທ່ານສາມາດສະຫນອງການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານເຕັກໂນໂລຢີບໍ?
A: ພວກເຮົາຢູ່ໃນພາກສະຫນາມນີ້ຫຼາຍກ່ວາ 20 ປີ. ຖ້າມີບັນຫາໃດໆ, ກະລຸນາຕິດຕໍ່ກັບພວກເຮົາ, ພວກເຮົາຈະໃຫ້ຄໍາແນະນໍາຈາກວິສະວະກອນຂອງພວກເຮົາເພື່ອຊ່ວຍທ່ານແກ້ໄຂບັນຫາ.

Q5: MOQ ຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ກໍາຫນົດເອງແມ່ນຫຍັງ?
A: ພວກເຮົາເປັນຜູ້ຜະລິດແລະສາມາດສະຫນອງທ່ານ MOQ ຂະຫນາດນ້ອຍສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ກໍາຫນົດເອງ.

Q6: ທ່ານທົດສອບສິນຄ້າທັງຫມົດຂອງທ່ານກ່ອນທີ່ຈະຈັດສົ່ງບໍ?
A: ແມ່ນແລ້ວ, ທຸກໆຜະລິດຕະພັນຈະຖືກທົດສອບກ່ອນການຈັດສົ່ງ.

Q7: ເຈົ້າເຮັດໃຫ້ທຸລະກິດຂອງພວກເຮົາໃນໄລຍະຍາວແລະຄວາມສໍາພັນດີແນວໃດ?
A.: ພວກເຮົາຮັກສາຄຸນນະພາບທີ່ດີ ແລະລາຄາທີ່ແຂ່ງຂັນເພື່ອຮັບປະກັນຜົນປະໂຫຍດຂອງລູກຄ້າຂອງພວກເຮົາ, ແລະພວກເຮົາເຄົາລົບລູກຄ້າທຸກຄົນເປັນເພື່ອນຂອງພວກເຮົາ ແລະພວກເຮົາເຮັດທຸລະກິດດ້ວຍຄວາມຈິງໃຈ ແລະສ້າງເພື່ອນກັບເຂົາເຈົ້າ, ບໍ່ວ່າພວກເຂົາຈະມາຈາກໃສ.

Q8: ມີການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບບໍ?
A: ພວກເຮົາສະຫນອງການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບຫນຶ່ງປີ. ພວກເຮົາຮັບຜິດຊອບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງປະທັບຕາກົນຈັກຂອງພວກເຮົາ.

ໂຄດຄໍາສັ່ງສິນຄ້າ

ຜະລິດຕະພັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

Send Inquiry

ກະລຸນາຮູ້ສຶກວ່າບໍ່ເສຍຄ່າທີ່ຈະໃຫ້ການສອບຖາມຂອງທ່ານໃນແບບຟອມລຸ່ມນີ້. ພວກເຮົາຈະຕອບທ່ານໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ.

ຜະລິດຕະພັນ

ເຄື່ອງຈັກ Lapping

ເຄື່ອງຂັດ

Wafer Grinder

Lapping ເຄື່ອງບໍລິໂພກ

ອຸປະກອນເສີມ

ຂັດ & ຂັດ

ສິນຄ້າ ໃໝ່

ເຄື່ອງຂັດໃບໜ້າຄູ່ ແລະເຄື່ອງຂັດ

ເຄື່ອງຂັດລະອຽດ

ເຄື່ອງຈັກ Lapping ດ້ານດຽວ

ຂັດຂ້າງດຽວ

ອຸປະກອນປຸງແຕ່ງ wafer

ສົ່ງສອບຖາມ

ລາຍລະອຽດຂອງສິນຄ້າ

ໂຄດຄໍາສັ່ງສິນຄ້າ

ຜະລິດຕະພັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

ໝວດ ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ແນວຕັ້ງອັດຕະໂນມັດຢ່າງເຕັມສ່ວນ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ເຄິ່ງອັດຕະໂນມັດ

ເຄື່ອງຕັດ Wafer ຕາມແນວນອນ

Send Inquiry

ສິນຄ້າ ໃໝ່

ອຸປະກອນປຸງແຕ່ງ wafer

ລາຍລະອຽດຂອງສິນຄ້າ

ໂຄດຄໍາສັ່ງສິນຄ້າ

ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ທີ່​ກ່ຽວ​ຂ້ອງ

ໝວດ ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ

Send Inquiry

ຜະລິດຕະພັນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງ